Dezlipirea unui CI folosind statia de aer cald

Trebuie remarcat faptul ca CI este lipit de placa pentru racire (are metal pe capsula) si din acest motiv placa este preincalzita (se face o verificare cu termometrul chiar la inceputul filmului).

Pentru aceasta operatie trebuie sa tinem cont si de putina indemanare. Fluxul de aer cald nu trebuie sa stea in acelasi loc prea mult timp pentru a evita riscul de coacere. Sfat pentru incepatorii care experimenteaza prima oara . Spor la dezlipit si relipit !

Corect!

Dar sa luam pe rand...
- pentru a evita curbarea placii, se face preincalzire la toata placa; pregatirea unei placi presupune tinerea acesteia pentru 12-24h intr-un cuptor la 50-60ºC sau macar, in zilele insorite de vara, cateva ore la soare;
- preincalzire... urmariti indicatia termometrului (129ºC);
- varful cu aer cald se misca continuu, asa cum bine spune telegualin;
- debit de aer mic, altfel "zboara" componente mici de pe placa; eu recomand, macar la primele placi sa folositi banda termica pentru protejarea circuitelor din apropierea componentei de dezlipit (se poate folosi si banda de aluminiu cu adeziv);
- foarte important, asa cum se vede si in film, se va folosi flux, de calitate (conceput special pentru temperatura de lucru);
- informati-va ce fel de CI dezlipiti; sunt unele capsule care au metalizare pe post de radiator si este lipita pe placa...

Nu aruncati placile vechi deteriorate. Posibil sa nu prezinte interes din punct de vedere al componentelor, dar sigur pot fi de folos pentru antrenament. Asa se face mana...

Daca aveti observatii la ce am scris (vreau sa invat!) sau recomandari, nu ezitati sa le treceti aici. Pot fi de mare ajutor si nu doar incepatorilor.

Cum binespune Dn.Costin , formarea mainii se face in timp . Antrenament mai intai pe anumite pcb-uri care sa nu ne para rau de ele si apoi la treburi serioase.Preincalzirea pcb-ului se poate face cu o plita electrica reglabila si monitorizata temperatura de lucru. In acest fel putem reduce timpul de executare a lucrarii. ex: distanta intre pcb si plita sa fie de 4-5 cm , cresterea temperaturii treptat cu aprox.20-25 de grade la fiecare 2-3 minute minim si sa nu depaseasca temperatura maxima de preincalzire de 150 de grade . Asa prevenim supra incalzirea pcb-ului cand venim cu fluxul de aer cald si sa nu riscam sa cada smdurile de pe spatele pcb-ului in cazul celor dubluplacate. Mai trebuie tinut cont cu ce putere/viteza are fluxul de aer cald si distanta sa nu ,,fuga`` smd-urile din invecinatatea componentei de dezlipit/lipit . Spor la lucru!

Buna ziua!Sunt nou pe acest forum si imi place electronica la nebunie.Dar va spun din start ca sunt doar pasionat de electronica nu electronist cu diploma.
Trecand la subiect nu stiu daca s-a precizat ca pentru dezlipirea integratelor si a altor componente SMD trebuie sa avem si duze de mai multe diametre pentru a evita surprizele neplacute mai ales cand componentele SMD sunt mici si pozitionate aproape unelele de celelalte.Exista si scule mai speciale care usureaza mult aceasta operatie dar cred ca toti de aici stiti ce preturi au.
Din pacate nu pot sa postez linkuri externe pana dupa 7 zile de la inscrierea aici,caci vroiam sa atasez un exemplu in format video,dar cu siguranta ati inteles la ce fac referire.Numai bine!