BGA reballing, rework, reflow - discutii diverse

In ultimul timp, majoritatea echipamentelor electronice folosesc circuite BGA.
De aici a aparut necesitatea dotarii atelierelor de depanare cu echipamente care permit dezlipirea, relipirea, refacerea bilelor acestor circuite integrate.
Dedic acest subiect discutiilor referitoare la aceasta tema.

Sunt bine-venite recomandarile pentru anumite echipamente.
Asteptam cu interes postarile colegilor mai experimentati in aceasta tehnica.

Cipurile de siliciu sunt garantate de producator pentru o temperatura maxima de 250ºC.
BGA-urile fara plumb se extrag la 225-230ºC, cele cu plumb in jur de 190-195ºC (temperatura la nivelul placii!).
Este recomandat sa utilizati o sonda de temperatura pentru a putea controla cat mai precis temperatura la nivelul placii.

Preancalzirea trebuie facuta cu plite de dimensiunea placii aflata in lucru (uzual 20 x 30 cm), altfel riscati curbarea, problema des intalnita, mai ales in cazul placilor de laptop.
Temperatura placii trebuie sa fie in plaja 180-200ºC si cipul la aproape 240ºC.
Curbarea placii poate conduce la ruperea padurilor de pe cip.

Curbarea placii poate duce si la relipirea necorespunzatoare a cipului,adica lipsa realizarii contactului la padurile din mijlocul cipului.Placile se pot indrepta tot prin preincalzire.Este un pic de munca de migala pentru a indrepta o placa curbata.

Trebuie mentionat ca temperatura de preincalzire a placii de baza sa se faca cat mai lent,treptat in aproximativ 3-4 minute . Preincalzirea mai rapida duce la riscul de a contorsiona placa la nivel multistrat si a intrerupe trecerile de trasee dintr-o parte in alta. Folosirea pastei de flux este recomandata a se pune in partea de final a operatiei cu atentie si nu in exces sa su apara fenomenul de alunecarea bilelor .Ultima mentionare , sa fie cat mai bine calibrata pe orizontala placa de baza la care se lucreaza. Mult succes!